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Placa de espuma de duto PIR

É um produto de duto de ventilação de alto-desempenho, amplamente utilizado em sistemas HVAC. A seguir está uma introdução detalhada:

Estrutura Básica: É um painel com estrutura sanduíche. O núcleo é de espuma de poliisocianurato (PIR), que é um material isolante-de células fechadas. As duas camadas externas são folhas de alumínio ou folhas de alumínio.

Estrutura do painel: Silver Alu. Folha/ Espuma PIR/ Prata Alu. Frustrar
Densidade da espuma: 55-60kg/CBM
Dimensão do painel: 3950mm*1200mm*20mm
Alu. Folha: 60 ou 80 mícrons (em relevo)
Classificação de incêndio: Classe 0 (BS476Parte 6 e 7)

Desempenho central da placa de espuma de duto PIR

Excelente desempenho de isolamento térmico é a principal vantagem competitiva.A condutividade térmica do painel é tão baixa quanto 0.018 - 0.021 W/mK, o que é muito inferior à dos materiais de isolamento tradicionais, como fenólicos e lã de vidro. O efeito de isolamento é mais que o dobro da lã de vidro, reduzindo efetivamente a perda de calor dos dutos de ar e eliminando o fenômeno de condensação nas paredes dos tubos.

O nível de segurança contra incêndio é alto e mais confiável em caso de incêndio.A camada de isolamento atinge o grau-retardador de chama B1, e a camada superficial de metal composto de alguns painéis tem uma resistência geral ao fogo de grau A1 não{2}}combustível. Quando exposto ao fogo, forma rapidamente uma camada carbonizada-resistente ao fogo, sem gotículas derretidas ou baixa toxicidade de fumaça, atendendo plenamente aos requisitos das normas arquitetônicas de proteção contra incêndio.

As propriedades físicas são estáveis e a durabilidade é excelente.A densidade do núcleo da placa é maior ou igual a 50 kg/m³, a resistência à compressão é de 153 kPa, a faixa de resistência à temperatura é de -265 graus a +205 grau, a taxa de absorção de água é menor ou igual a 0,9%, é resistente a ácidos e álcalis, resistente à deformação e, ao mesmo tempo, a taxa antibacteriana é maior ou igual a 99,5%, o grau de crescimento de mofo é de nível 0. Ele ainda pode manter um desempenho estável em ambientes de uso úmidos e mofados.

Construção e instalação de placa de espuma de duto PIR

Leve e portátil, reduzindo a carga de construção.O peso unitário do material em chapa é apenas um terço daquele dos dutos tradicionais em chapa de ferro galvanizado. Isso não apenas reduz a carga na estrutura do edifício, mas também facilita o transporte e as operações de içamento em alta-altitude. É particularmente adequado para construção de dutos em edifícios-grandes.

Fácil de processar e cortar, com alto rendimento.A placa pode ser personalizada em tamanho de acordo com os requisitos de engenharia. Ele suporta-slotting, dobramento e outros processamentos no local. As bordas têm menos probabilidade de quebrar, resultando em menor perda-de processamento no local e em um aumento significativo na taxa de rendimento.

O processo de instalação é simples e a eficiência de construção é alta.O método de instalação usando flanges de encaixe ou adesivos especiais para colagem não requer máquinas de processamento em grande-escala, o que pode efetivamente reduzir a duração do projeto.

Economia de economia de energia da placa de espuma de duto PIR

Reduza significativamente o consumo de energia do sistema HVAC. A condutividade térmica extremamente baixa garante que as perdas de calor e frio no sistema de dutos sejam minimizadas, o que pode reduzir o consumo geral de energia do sistema de ar condicionado central em 20% a 30%.

O período de retorno do investimento é curto e o desempenho dos custos é alto. Embora o preço unitário abrangente dos painéis seja ligeiramente superior ao dos dutos tradicionais, ele economiza o custo da instalação manual e, através da receita da economia de energia, os custos operacionais podem ser continuamente reduzidos.

Recurso-gratuito de manutenção, reduzindo o investimento-de longo prazo. O material da folha é à prova de umidade-e resistente à corrosão-, não envelhece nem se deforma facilmente, tem uma longa vida útil e reduz ainda mais o custo de uso.