Painel de espuma Palduct

Painel de espuma Palduct

Detalhes
O Palduct Foam Panel é uma placa de duto pré{0}}isolada com núcleo de espuma PIR/PU e revestimento de folha de alumínio. Possui baixa condutividade térmica, resistência ao fogo e à prova de umidade. Leve e sem{3}}fibras, ele é adequado para vários projetos de ventilação HVAC para economia-de energia e fornecimento de ar limpo.
Classificação de produto
Sistema PIR UNTDuct
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Descrição
Parâmetros técnicos

Graças aos seus excelentes produtos e serviços de qualidade, a UNT Duct é um dos principais fabricantes e fornecedores de painéis de espuma palduct na China. Bem-vindo ao comprar produtos personalizados e de alta qualidade de nossa fábrica. Oferecemos-lhe o melhor serviço e entrega rápida.

 

Estrutura do material e propriedades físicas do painel de espuma Palduct

 

Palduct Foam Panel

O painel de espuma Palduct é uma placa de duto de ar pré{0}}isolada integrada feita de folha de alumínio-dupla face e material de núcleo de espuma-de células fechadas. Os principais materiais do núcleo são divididos em tipos PIR e PU, e o design geral adota uma estrutura-sem fibra.

 

A condutividade térmica medida é estável em 0.018 - 0.022 W/(m·K), que é muito inferior ao valor médio de 0,032 W/(m·K) das placas tradicionais de isolamento de borracha e plástico. A vantagem do isolamento é proeminente.

 

A taxa de absorção volumétrica de água do painel é menor ou igual a 3%, e a estrutura-de células fechadas bloqueia a penetração do vapor de água. A taxa de alteração dimensional sob condições alternadas de temperatura e umidade é menor ou igual a 3% e não afetará o desempenho de vedação do duto de ar devido à absorção de umidade.

 

A densidade geral do produto é controlada em 40 - 55 kg/m³, que é mais de 60% mais leve que o duto de ar em chapa de ferro galvanizado da mesma especificação. Ele tem um pequeno-peso próprio e é adequado para instalação em tetos e tubulações em-arranha-céus e edifícios com estrutura de aço leve.

Economia de energia e redução de custos do painel de espuma Palduct

Esse tipo de placa é o material principal para renovações-de economia de energia do sistema HVAC. Sua estrutura integrada elimina a construção multi-camadas dos dutos tradicionais de chapa de ferro, juntamente com camadas de isolamento e proteção.

 

Dados reais de engenharia mostram que o uso desta placa pode reduzir o consumo geral de energia dos sistemas centrais de ar condicionado e ventilação em 20% a 35%.

 

Por um lado, a condutividade térmica ultra-baixa reduz significativamente a perda de calor nos dutos, e o desempenho do isolamento não diminui mais de 2% durante um longo período de uso, ao contrário do problema com materiais de isolamento comuns, onde o desempenho cai significativamente dentro de 3 a 5 anos. Por outro lado, a parede interna do duto é lisa, resultando em um baixo coeficiente de resistência ao vento, e a carga operacional do ventilador diminui proporcionalmente.

Pre-insulated PIRALU Duct Foam Board

Eficiência de construção e adaptação espacial do painel de espuma Palduct

PIR HVAC Ductwork

O recurso integrado de pré-fabricação é uma das principais vantagens deste produto. A folha única mais longa pode atingir 4 metros. Após o corte padronizado na fábrica, apenas a emenda e a vedação são necessárias-no local. Em comparação com o processo tradicional de "chapa metálica + isolamento externo", o tempo de construção no-local é reduzido em mais de 40% e o custo de mão de obra também é reduzido simultaneamente.

 

A espessura total da chapa é fina e a largura dos componentes de conexão é basicamente a mesma do corpo do duto. Comparado com os dutos tradicionais, pode economizar de 15% a 20% do espaço de instalação no teto, adaptando-se perfeitamente a áreas densamente canalizadas, como shopping centers, edifícios de escritórios e garagens subterrâneas.

 

Ao mesmo tempo, são fornecidas peças de conexão especiais e acessórios de vedação. A taxa de estanqueidade dos dutos chega a quase 100%, reduzindo problemas de vazamento de ar. Cálculos abrangentes mostram que, sob o mesmo volume de engenharia, o custo abrangente deste material em folha é aproximadamente 10% menor do que a solução tradicional.

 

 

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